產品介紹：半導體清洗機請認準江蘇芯夢半導體設備有限公司，經營各類半導體清洗機，為國內半導體清洗機專業供應商，其中就包含FOUP清洗機。

FOUP清洗機是一種自動的離心清洗機，適用于所有類型的晶圓料盒（SmifFoup、Fosb、Cassette）,可以實現良好的清洗和干燥效果。裝載有待清洗的foup,在Chamber的中心轉軸上安裝和固定,在封閉的清洗室內360°正反轉動。由DIWater的表面張力、機械力進行Particle清洗,離心＋熱風進行烘干等工藝組成，高效率、高質量完成foup的Particle清洗。

設備特點：

●多達十段清洗流程設定,工藝窗口更寬；

●含有自動執行狀態顯示，快速檢視狀態及工作時間；

●扭力偵測轉籃卡榫未定位保護，降低因人為導致設備損壞；

●主軸以伺服馬達控制達到穩定加減速及轉速數值化設定控制；

●旋轉式離心清洗，可正反調速旋轉，清理產品表面的附著殘留；

●以IR烘烤加速干燥時間,無任何水份殘留；

●采用流體(二流體選項)的清洗模式，能有效的去處微小的污染物；

●操作程序PLC控制可按作業需求自由調整，方便快捷，人性化設計。

應用范圍：

該設備主要用于半導體制程的Foup、Fosb、Cassette的Particle清洗。

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FOUP清洗機的工藝流程可以根據具體的設備和應用需求有所不同，但通常包括以下基本步驟：上料：將待清洗的FOUP放置到清洗機的加載區域。如果是全自動清洗機，可以通過自動上料系統將FOUP自動送入清洗機。預洗：在清洗的開始階段，可能會進行預洗步驟。預洗的目的是去除表面的較大顆粒、雜質和粉塵等，并準備好FOUP的進一步清洗。主洗：主洗是FOUP清洗的重要步驟。在主洗過程中，清洗機會使用特定的清洗介質（如去離子水、溶劑或酸堿溶液等），通過噴淋、超聲波或噴淋刷洗等方式，徹底去除FOUP表面的污染物。漂洗：主洗后，可能需要進行漂洗步驟。漂洗的目的是去除清洗介質殘留物，以及進一步凈化FOUP。漂洗通常使用純凈水或其他適當的溶劑進行。烘干：在清洗完成后，需要將FOUP表面的水分徹底去除，以確保FOUP的干燥。烘干過程可以通過加熱、氣流或真空等方式實現。卸料：完成清洗和烘干后，清洗機會自動或手動將清洗好的FOUP從清洗區域移除。對于全自動清洗機，可以通過自動卸料系統將FOUP取出。湖北FOSB清洗機現貨江蘇芯夢期待與您共同解決晶圓盒清洗問題！

提供各種半導體片盒、FOUP、FOSB清潔方案客戶定制清洗方案做到360度無死角清洗，并防止細菌滋生專項研發雙流體旋轉噴射清洗方式，實現超微精密清洗，節能設計;高效干燥技術，AMC化合物去除技術全生產過程實時監控，兼容自動傳輸系統(AMHS);SEMI通訊標準兼容GEM300，符合SEMIS2、S8標準高產量，占地面積設計。

我們的晶圓盒清洗機配備了高精度的傳感器和控制系統，能夠精確控制清洗和干燥的時間和溫度，確保清洗和干燥的效果穩定可靠。同時，我們的晶圓盒清洗機具有多種智能功能，能夠自動識別晶圓盒類型，自動調整清洗和干燥的參數，提高生產效率。操作簡單，維護方便，降低使用成本。選擇我們的晶圓盒清洗機，讓您的晶圓生產更加高效！

產品說明

8-12 Inch 單片晶圓dry-in/dry-out清洗平臺，適用于先進封裝制程的particle、有機、無機、助焊劑等污染物清洗?？蛇x配二流體、megasonic、超高壓噴洗、RCA 、Hot water及蒸氣等清洗方式，清洗工藝窗口寬，清洗能力強，占地面積小，性價比高等特點。

功能說明

制程均勻度可用 recipe 調控。

良率優于 wet bench type。

單片模式之機況可控制可追溯。

制程個別參數易于調整。

可控制之藥液量使用,能保持每片芯片之相同制程環境。

潔凈度控制優于批次生產。

Footprint 較小。

適用于 wafer dry in / dry out制程。

機臺之安全性優于 bench type。

為未來濕式高階設備之主流機臺。我司設備的功能和性能已經得到了廣大用戶的認可和好評。

半自動FOUP清洗機具有以下特點：人工操作：半自動FOUP清洗機需要一定程度上的人工操作。例如，上料和卸料通常需要操作員手動放置和取出FOUP。這些操作可能涉及到打開和關閉清洗機的門、調整夾持裝置等。相比全自動清洗機，半自動清洗機需要更多的人工參與。靈活性：半自動FOUP清洗機通常具有較高的靈活性。操作員可以根據需要進行調整和設置，例如清洗程序、清洗介質、時間和溫度等。這使得半自動清洗機適用于處理不同類型的FOUP和不同的清洗需求。監控和控制：半自動FOUP清洗機通常配備了監控和控制系統，用于檢測和調整清洗過程中的參數。這可以確保清洗的準確性和一致性。較低的成本：相對于全自動FOUP清洗機，半自動清洗機通常具有更低的成本。這是因為半自動設備不需要具備完全自動化的功能，如自動上料和卸料等。因此，半自動FOUP清洗機可以是一種經濟實惠的選擇，適用于預算有限的情況。適用于小規模需求：由于靈活性和較低的成本，半自動FOUP清洗機通常適用于處理小規模的FOUP清洗需求。它們可以在相對較小的空間內進行操作，適用于小型實驗室、研發環境或生產線中的小規模生產。芯夢產品采用智能化設計，滿足你對生產的多重需求！甘肅全自動FOUP清洗機商家

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FOUP清洗機是用于清洗半導體制造中的FOUP（Front Opening Unified Pod）的設備。FOUP是用于存放半導體晶圓的封閉式容器，在半導體制造過程中起到了關鍵的作用。FOUP清洗機的主要功能是清洗FOUP，確保FOUP內部的潔凈度，以保證半導體晶圓在制造過程中不受到污染。

功能配置:管路配置:壓力檢測系統、流量檢測系統、溫度檢測系統、漏液檢測系統加熱系統:閉環溫控、超溫切斷、微曲線加熱算法、宕機應急閉環等系統真空與N平衡系統:真空度檢測監控保壓系統、N平配比凈化系統NPurge系統:溫濕度高速檢測系統、平衡FOUP壓力與溫濕度算法Robot安全控制系統:設置空間安全虛擬圍欄、曲線算法路徑空FOUP檢測系統:FOUP物料感知系統、檢測FOUP進料狀態RFID數據系統:FOUP實時狀態檢測黑龍江半自動FOUP清洗機大概價格

江蘇芯夢半導體設備有限公司專注于為襯底、集成電路和先進封裝等領域提供先進濕法制程裝備及工藝的解決方案。我們的主要產品涵蓋全自動晶圓級ENEPIG化學鍍設備、全自動晶圓盒清洗機、全自動單片清洗機、以及單片電鍍機等。芯夢始終秉持技術創新的理念，不斷攻克創新產品技術，踐行在微納領域用先進技術護家強國的企業使命。我們引以為傲的是國內首臺全自動ENEPIG化學鍍設備，該設備成功打破了國外的壟斷，目前在國內市場占有率超過80%，積累了數十個在國內半導體行業的成功案例。我們還自主研發了國內首臺全自動晶圓盒清洗機，成功打破了國外的壟斷，并已在國內多家半導體企業中得到廣泛應用。

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